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多晶模組構裝材料與製程-子計畫二:微電子構裝多晶模組(mcm)之高分子結...

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國立清華大學材料科學工程研究所

多晶模組構裝材料與製程-子計畫二:微電子構裝多晶模組(mcm)之高分子結構破壞與防制研究

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	楊長謀
其他團體作者:	國立清華大學材料科學工程研究所
出版地:	台北市
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:	279頁 : 11x15公分;
標題:	材料科學 -
附註:	NSC85-2221-E007-044

多晶模組構裝材料與製程-子計畫二:微電子構裝多晶模組(mcm)之高分子結構破壞與防制研究
楊長謀

多晶模組構裝材料與製程-子計畫二:微電子構裝多晶模組(mcm)之高分子結構破壞與防制研究 / 楊長謀撰 ; 國立清華大學材料科學工程研究所 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 279頁 ; 11x15公分.
NSC85-2221-E007-044.
材料科學

多晶模組構裝材料與製程-子計畫二:微電子構裝多晶模組(mcm)之高分子結構破壞與防制研究
LDR:00467nhm 2200133 450 001 299849
009 9103214
100 $a 20100608 0chiy0900 e
101 $a chi
102 $a tw
200 1 $a 多晶模組構裝材料與製程-子計畫二:微電子構裝多晶模組(mcm)之高分子結構破壞與防制研究 $f 楊長謀撰 $g 國立清華大學材料科學工程研究所
210 $a 台北市 $c 行政院國家科學委員會科學技術資料中心
215 $a 279頁 $d 11x15公分
300 $a NSC85-2221-E007-044
606 $a 材料科學 $3 76284
700 $a 楊長謀 $4 撰 $3 62924
712 $a 國立清華大學材料科學工程研究所 $3 63330
801 1 $a TW $b 大葉大學 $c 20020124

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804440300000765

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