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微電子構裝中無鉛焊錫接點之微觀分析(ii)
~
國立清華大學材料科學工程研究所
微電子構裝中無鉛焊錫接點之微觀分析(ii)
紀錄類型:
微縮資料 : 單行本
作者:
杜正恭
其他團體作者:
國立清華大學材料科學工程研究所
出版地:
台北市
出版者:
行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:
67頁 : 11x15公分;
標題:
材料工程 -
附註:
NSC85-2215-E007-031
微電子構裝中無鉛焊錫接點之微觀分析(ii)
杜正恭
微電子構裝中無鉛焊錫接點之微觀分析(ii)
/ 杜正恭 撰 ; 國立清華大學材料科學工程研究所 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 67頁 ; 11x15公分.
NSC85-2215-E007-031.
材料工程
微電子構裝中無鉛焊錫接點之微觀分析(ii)
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20020121
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804440300000675
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3.不外借
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