大葉大學圖書館 |

語系: 繁體中文

說明(常見問題)

登入

回首頁

切換: 標籤 | MARC模式 | ISBD

微電子構裝中無鉛焊錫接點之微觀分析(ii)

~

國立清華大學材料科學工程研究所

微電子構裝中無鉛焊錫接點之微觀分析(ii)

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	杜正恭
其他團體作者:	國立清華大學材料科學工程研究所
出版地:	台北市
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:	67頁 : 11x15公分;
標題:	材料工程 -
附註:	NSC85-2215-E007-031

微電子構裝中無鉛焊錫接點之微觀分析(ii)
杜正恭

微電子構裝中無鉛焊錫接點之微觀分析(ii) / 杜正恭撰 ; 國立清華大學材料科學工程研究所 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 67頁 ; 11x15公分.
NSC85-2215-E007-031.
材料工程

微電子構裝中無鉛焊錫接點之微觀分析(ii)
LDR:00403nhm 2200133 450 001 299470
009 9102587
100 $a 20100608 0chiy0900 e
101 $a chi
102 $a tw
200 1 $a 微電子構裝中無鉛焊錫接點之微觀分析(ii) $f 杜正恭撰 $g 國立清華大學材料科學工程研究所
210 $a 台北市 $c 行政院國家科學委員會科學技術資料中心
215 $a 67頁 $d 11x15公分
300 $a NSC85-2215-E007-031
606 $a 材料工程 $3 79401
700 $a 杜正恭 $4 撰 $3 60697
712 $a 國立清華大學材料科學工程研究所 $3 63330
801 1 $a TW $b 大葉大學 $c 20020121

筆 0 讀者評論

館藏

1 筆 • 頁數 1 •
1

典藏地名稱

館藏流通類別

804440300000675

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 440.3 4414

1.一般(Normal)

在架

0

1 筆 • 頁數 1 •
1

評論

新增評論分享你的心得

Export

取書館別

變更密碼

登入