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via幾何形狀在雙層金屬系統電子遷移上的影響

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國立清華大學電機工程研究所

via幾何形狀在雙層金屬系統電子遷移上的影響

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	葉鳳生
其他團體作者:	國立清華大學電機工程研究所
出版地:	台北市
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:	107頁 : 11x15公分;
標題:	電機工程 -
附註:	NSC85-2215-E007-027

via幾何形狀在雙層金屬系統電子遷移上的影響
葉鳳生

via幾何形狀在雙層金屬系統電子遷移上的影響 / 葉鳳生撰 ; 國立清華大學電機工程研究所 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 107頁 ; 11x15公分.
NSC85-2215-E007-027.
電機工程

via幾何形狀在雙層金屬系統電子遷移上的影響
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215 $a 107頁 $d 11x15公分
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館藏

2 筆 • 頁數 1 •
1

典藏地名稱

館藏流通類別

804448000001159

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 448 4472-A V1

1.一般(Normal)

在架

0

804448000001160

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 448 4472-A V2

1.一般(Normal)

在架

0

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