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半導體薄膜界面反應與結構研究-子計畫二:硼合金與砷化鎵蕭基接面之熱穩定性(ii)

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國立清華大學材料科學工程學系

半導體薄膜界面反應與結構研究-子計畫二:硼合金與砷化鎵蕭基接面之熱穩定性(ii)

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	黃倉秀
其他團體作者:	國立清華大學材料科學工程學系
出版地:	台北市
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:	60頁 : 11x15公分;
標題:	材料工程 -
附註:	NSC85-2215-E007-021

半導體薄膜界面反應與結構研究-子計畫二:硼合金與砷化鎵蕭基接面之熱穩定性(ii)
黃倉秀

半導體薄膜界面反應與結構研究-子計畫二:硼合金與砷化鎵蕭基接面之熱穩定性(ii) / 黃倉秀撰 ; 國立清華大學材料科學工程學系 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 60頁 ; 11x15公分.
NSC85-2215-E007-021.
材料工程

半導體薄膜界面反應與結構研究-子計畫二:硼合金與砷化鎵蕭基接面之熱穩定性(ii)
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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

804440300000672

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 440.3 4482

1.一般(Normal)

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