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粉體充填率對多層基板燒結收縮率的研究

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義守大學電子工程所

粉體充填率對多層基板燒結收縮率的研究

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	黃文魁
其他團體作者:	義守大學電子工程所
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
出版年:	1999
面頁冊數:	75頁 : 11x15公分;
標題:	電子工程 -
附註:	MOE88-1112-875016M

粉體充填率對多層基板燒結收縮率的研究
黃文魁

粉體充填率對多層基板燒結收縮率的研究 / 黃文魁撰 ; 義守大學電子工程所 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心, 1999. - 75頁 ; 11x15公分.
MOE88-1112-875016M.
電子工程

粉體充填率對多層基板燒結收縮率的研究
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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

833448600001385

三樓視聽資料區

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微縮資料(microform)

MF 448.6 4402-A

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