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晶片尺寸元件組裝製程參數優化研究

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李東祐

晶片尺寸元件組裝製程參數優化研究

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	李東祐
其他團體作者:	華梵大學工業管理所
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
出版年:	1999
面頁冊數:	174頁 : 11x15公分;
標題:	工業管理 -
附註:	MOE88-1109-M8701011

晶片尺寸元件組裝製程參數優化研究
李東祐

晶片尺寸元件組裝製程參數優化研究 / 李東祐撰 ; 華梵大學工業管理所 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心, 1999. - 174頁 ; 11x15公分.
MOE88-1109-M8701011.
工業管理

晶片尺寸元件組裝製程參數優化研究
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館藏

2 筆 • 頁數 1 •
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典藏地名稱

館藏流通類別

833555000000112

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 555 4053 V1

1.一般(Normal)

限閱(視聽區)

0

833555000000113

三樓視聽資料區

3.不外借

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MF 555 4053 V2

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