大葉大學圖書館 |

語系: 繁體中文

說明(常見問題)

登入

回首頁

切換: 標籤 | MARC模式 | ISBD

溫度變化對電子構裝之熱應力分析

~

交通大學機械工程所

溫度變化對電子構裝之熱應力分析

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	黃志宏
其他團體作者:	交通大學機械工程所
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
出版年:	1999
面頁冊數:	105頁 : 11x15公分;
標題:	機機工程 -
附註:	MOE88-0007-8714551

溫度變化對電子構裝之熱應力分析
黃志宏

溫度變化對電子構裝之熱應力分析 / 黃志宏撰 ; 交通大學機械工程所 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心, 1999. - 105頁 ; 11x15公分.
MOE88-0007-8714551.
機機工程

溫度變化對電子構裝之熱應力分析
LDR:00378nhm 2200133 450 001 291219
009 9205238
100 $a 20100608d1999 0chiy0900 e
101 $a chi
102 $a tw
200 1 $a 溫度變化對電子構裝之熱應力分析 $f 黃志宏撰 $g 交通大學機械工程所
210 $c 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 $d 1999
215 $a 105頁 $d 11x15公分
300 $a MOE88-0007-8714551
606 $a 機機工程 $3 319525
700 $a 黃志宏 $4 撰 $3 46120
712 $a 交通大學機械工程所 $3 319152
801 1 $a TW $b 大葉大學 $c 20030311

筆 0 讀者評論

館藏

2 筆 • 頁數 1 •
1

典藏地名稱

館藏流通類別

833446000002050

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 446 4443-C V1

1.一般(Normal)

限閱(視聽區)

0

833446000002051

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 446 4443-C V2

1.一般(Normal)

限閱(視聽區)

0

2 筆 • 頁數 1 •
1

評論

新增評論分享你的心得

Export

取書館別

變更密碼

登入