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積體電路晶片在封裝前利用鎢探針測量系統及相關製程技術

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交通大學電子工程所

積體電路晶片在封裝前利用鎢探針測量系統及相關製程技術

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	王敬業
其他團體作者:	交通大學電子工程所
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
出版年:	1999
面頁冊數:	49頁 : 11x15公分;
標題:	電子工程 -
附註:	MOE88-0007-8711542

積體電路晶片在封裝前利用鎢探針測量系統及相關製程技術
王敬業

積體電路晶片在封裝前利用鎢探針測量系統及相關製程技術 / 王敬業撰 ; 交通大學電子工程所 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心, 1999. - 49頁 ; 11x15公分.
MOE88-0007-8711542.
電子工程

積體電路晶片在封裝前利用鎢探針測量系統及相關製程技術
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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

833448600001034

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 448.6 1043-C

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