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電子構裝銦基無鉛銲錫與金厚膜及銀基板之界面反應研究
~
劉益銘
電子構裝銦基無鉛銲錫與金厚膜及銀基板之界面反應研究
紀錄類型:
微縮資料 : 單行本
作者:
劉益銘
其他團體作者:
台灣大學材料科學工程所
出版者:
行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
出版年:
1999
面頁冊數:
184頁 : 11x15公分;
標題:
工程材料 -
附註:
MOE88-0003-D85542001-D
電子構裝銦基無鉛銲錫與金厚膜及銀基板之界面反應研究
劉益銘
電子構裝銦基無鉛銲錫與金厚膜及銀基板之界面反應研究
/ 劉益銘 撰 ; 台灣大學材料科學工程所 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心, 1999. - 184頁 ; 11x15公分.
MOE88-0003-D85542001-D.
工程材料
電子構裝銦基無鉛銲錫與金厚膜及銀基板之界面反應研究
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20030218
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三樓視聽資料區
館藏
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833440300000880
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1.一般(Normal)
限閱(視聽區)
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833440300000881
三樓視聽資料區
3.不外借
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MF 440.3 7287 V2
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