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晶圓級／覆晶型態封裝之設計與可靠度分析

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林永得

晶圓級／覆晶型態封裝之設計與可靠度分析

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	林永得
其他團體作者:	清華大學動力機械工程所
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
出版年:	1999
面頁冊數:	110頁 : 11x15公分;
標題:	機械工程 -
附註:	MOE88-0002-873778

晶圓級／覆晶型態封裝之設計與可靠度分析
林永得

晶圓級／覆晶型態封裝之設計與可靠度分析 / 林永得撰 ; 清華大學動力機械工程所 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心, 1999. - 110頁 ; 11x15公分.
MOE88-0002-873778.
機械工程

晶圓級／覆晶型態封裝之設計與可靠度分析
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210 $c 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 $d 1999
215 $a 110頁 $d 11x15公分
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館藏

2 筆 • 頁數 1 •
1

典藏地名稱

館藏流通類別

833446000001861

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 446 4432-M V1

1.一般(Normal)

限閱(視聽區)

0

833446000001862

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 446 4432-M V2

1.一般(Normal)

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