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電子構裝技術與材料
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
陳信文,
合作者:
陳立軒,
合作者:
林永森,
合作者:
陳志銘,
出版地:
台北縣新莊市
出版者:
高立圖書有限公司;
出版年:
2004
版本:
初版
面頁冊數:
221頁 : 26x19公分;
標題:
電子工程 -
標題:
積體電路 -
標題:
半導體 -
ISBN:
9864121332 平裝 新台幣300元
ISBN:
9789864121335 平裝 新台幣300元
電子構裝技術與材料
陳, 信文
電子構裝技術與材料
/ 陳信文 等著 - 初版. - 台北縣新莊市 : 高立圖書有限公司, 2004. - 221頁 ; 26x19公分.
ISBN 9864121332ISBN 9789864121335
電子工程積體電路半導體
陳, 立軒
電子構裝技術與材料
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20041114
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