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電子構裝技術與材料

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Author:	陳信文,
Alternative Intellectual Responsibility:	陳立軒,
Alternative Intellectual Responsibility:	林永森,
Alternative Intellectual Responsibility:	陳志銘,
Place of Publication:	台北縣新莊市
Published:	高立圖書有限公司;
Year of Publication:	2004
Edition:	初版
Description:	221頁 : 26x19公分;
Subject:	電子工程 -
Subject:	積體電路 -
Subject:	半導體 -
ISBN:	9864121332 平裝新台幣300元
ISBN:	9789864121335 平裝新台幣300元

電子構裝技術與材料
陳, 信文

電子構裝技術與材料 / 陳信文等著 - 初版. - 台北縣新莊市 : 高立圖書有限公司, 2004. - 221頁 ; 26x19公分.
ISBN 9864121332ISBN 9789864121335
電子工程積體電路半導體

陳, 立軒

電子構裝技術與材料
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