兩岸構裝材料產業發展機會探討
張惠郁

 

  • 兩岸構裝材料產業發展機會探討
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    作者: 郭文傑
    其他作者: 洪德芳
    其他作者: 張惠郁
    出版地: 台北市
    出版者: 經濟部技術處;
    出版年: 2003
    版本: 初版
    面頁冊數: 312頁 : 30x21公分;
    集叢名: ITRIEK-0453-S249(92)
    標題: 電子業 -
    ISBN: 9577745873 平裝
館藏
  • 1 筆 • 頁數 1 •
 
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