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微機電構裝製程與設備市場發展=MEMS packging process...
~
哈建宇
微機電構裝製程與設備市場發展=MEMS packging process and equipment market trend
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
黃蓉芬
其他作者:
哈建宇
其他作者:
陳家樂
出版地:
新竹縣竹東鎮
出版者:
財團法人工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心;
出版年:
2004
版本:
初版
面頁冊數:
144頁 : 29x21公分;
標題:
電子業 -
標題:
電機工程 -
ISBN:
9577746896 平裝
微機電構裝製程與設備市場發展=MEMS packging process and equipment market trend
黃蓉芬
微機電構裝製程與設備市場發展=MEMS packging process and equipment market trend
/ 黃蓉芬 著 ; 哈建宇 著 - 初版. - 新竹縣竹東鎮 : 財團法人工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心, 2004. - 144頁 ; 29x21公分.
ISBN 9577746896
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哈建宇
微機電構裝製程與設備市場發展=MEMS packging process and equipment market trend
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20061003
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三樓中文圖書區
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801484600000195
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1.圖書流通
圖書(book)
484.6 4444-B
1.一般(Normal)
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