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淺凹槽隔離深次微米互補金氧半元件窄寬度效度熱載子可靠性的研究

~

楊文杰

淺凹槽隔離深次微米互補金氧半元件窄寬度效度熱載子可靠性的研究

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	楊文杰
出版地:	台北市
出版者:	國科會科學技術資料中心;
面頁冊數:	63頁 :
標題:	電子工程 -
附註:	MOE87-0007-8611547；莊紹勳指導教授

淺凹槽隔離深次微米互補金氧半元件窄寬度效度熱載子可靠性的研究
楊文杰

淺凹槽隔離深次微米互補金氧半元件窄寬度效度熱載子可靠性的研究 / 楊文杰撰 - 台北市 : 國科會科學技術資料中心 - 63頁.
MOE87-0007-8611547；莊紹勳指導教授.
電子工程

淺凹槽隔離深次微米互補金氧半元件窄寬度效度熱載子可靠性的研究
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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

833448600000559

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 448.6 4604

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