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ic封裝的翹曲變形之最佳化分析的探討
~
鍾文仁
ic封裝的翹曲變形之最佳化分析的探討
紀錄類型:
微縮資料 : 單行本
作者:
陳志明
其他作者:
鍾文仁
出版地:
台北市
出版者:
國科會科學技術資料中心;
面頁冊數:
120頁 : 11x15公分;
標題:
機械工程 -
附註:
MOE86-1004-8573032
ic封裝的翹曲變形之最佳化分析的探討
陳志明
ic封裝的翹曲變形之最佳化分析的探討
/ 陳志明 撰 ; 鍾文仁 指導 - 台北市 : 國科會科學技術資料中心 - 120頁 ; 11x15公分.
MOE86-1004-8573032.
機械工程
鍾文仁
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20000615
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全部
三樓視聽資料區
館藏
2 筆 • 頁數 1 •
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條碼號
典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
使用類型
借閱狀態
預約狀態
備註欄
附件
833446000000626
三樓視聽資料區
3.不外借
微縮資料(microform)
MF 446 7546 V1
1.一般(Normal)
限閱(視聽區)
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833446000000627
三樓視聽資料區
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