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使用0.6微米金氧半電晶體製程研製無線通訊用高功率元件及積體電路
~
陳建銘
使用0.6微米金氧半電晶體製程研製無線通訊用高功率元件及積體電路
紀錄類型:
微縮資料 : 單行本
作者:
陳建銘
其他作者:
龔正
出版地:
台北市
出版者:
國科會科學技術資料中心;
面頁冊數:
123頁 : 11x15公分;
標題:
電機工程 -
附註:
MOE86-0002-853965
使用0.6微米金氧半電晶體製程研製無線通訊用高功率元件及積體電路
陳建銘
使用0.6微米金氧半電晶體製程研製無線通訊用高功率元件及積體電路
/ 陳建銘 撰 ; 龔正 指導 - 台北市 : 國科會科學技術資料中心 - 123頁 ; 11x15公分.
MOE86-0002-853965.
電機工程
龔正
使用0.6微米金氧半電晶體製程研製無線通訊用高功率元件及積體電路
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20000518
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三樓視聽資料區
館藏
2 筆 • 頁數 1 •
1
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索書號
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833448000000113
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3.不外借
微縮資料(microform)
MF 448 7518 V1
1.一般(Normal)
限閱(視聽區)
0
833448000000114
三樓視聽資料區
3.不外借
微縮資料(microform)
MF 448 7518 V2
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