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三維超大積體電路多層連線的新模擬策略

~

侯信銘

三維超大積體電路多層連線的新模擬策略

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	侯信銘
其他作者:	吳慶源
出版地:	台北市
出版者:	國科會科學技術資料中心;
面頁冊數:	253頁 : 11x15公分;
標題:	電子工程 -
附註:	MOE86-0007-8111810-D

三維超大積體電路多層連線的新模擬策略
侯信銘

三維超大積體電路多層連線的新模擬策略 / 侯信銘撰 ; 吳慶源指導 - 台北市 : 國科會科學技術資料中心 - 253頁 ; 11x15公分.
MOE86-0007-8111810-D.
電子工程

吳慶源

三維超大積體電路多層連線的新模擬策略
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210 $a 台北市 $c 國科會科學技術資料中心
215 $a 253頁 $d 11x15公分
300 $a MOE86-0007-8111810-D
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801 1 $a TW $b 大葉大學 $c 20000523

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833448600000088

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