多晶片模組電性分析設計及測試研究-子計畫五:多晶片模組包裝繞線器之製作=...
台灣大學電機工程學系

 

  • 多晶片模組電性分析設計及測試研究-子計畫五:多晶片模組包裝繞線器之製作=a router for mcm pin grid array package
  • 紀錄類型: 微縮資料 : 單行本
    作者: 陳少傑
    其他團體作者: 台灣大學電機工程學系
    出版地: 台北市
    出版者: 科學技術資料中心;
    面頁冊數: 69頁 : 11x15公分;
    附註: NSC852221E002050
館藏
  • 1 筆 • 頁數 1 •
 
804448615000014 三樓視聽資料區 3.不外借 微縮資料 MF 448.615 7529 1.一般(Normal) 在架 0
  • 1 筆 • 頁數 1 •
評論
Export
取書館別
 
 
變更密碼
登入