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多晶片模組之基板製成與晶片街合技術的研究:子計畫二-微電子構裝中無焊錫街...

杜正恭

多晶片模組之基板製成與晶片街合技術的研究:子計畫二-微電子構裝中無焊錫街點之微觀分析(i)=microstucture analysis of unleadet

多晶片模組之基板製成與晶片街合技術的研究:子計畫二-微電子構裝中無焊錫街點之微觀分析(i)=microstucture analysis of unleadet
杜正恭

多晶片模組之基板製成與晶片街合技術的研究:子計畫二-微電子構裝中無焊錫街點之微觀分析(i)=microstucture analysis of unleadet / 杜正恭 ; 清華大學材料科學工程研究所 - 台北市 : 科學技術資料中心 - 94頁 ; 11x15公分.
NSC84-2215-E007-047.
工程材料

多晶片模組之基板製成與晶片街合技術的研究:子計畫二-微電子構裝中無焊錫街點之微觀分析(i)=microstucture analysis of unleadet
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