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多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫六-多晶粒模組構裝系統基板層熱應力探討...

成功大學工程科學系

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫六-多晶粒模組構裝系統基板層熱應力探討(i)=thermal stress on multichip modules electroni

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫六-多晶粒模組構裝系統基板層熱應力探討(i)=thermal stress on multichip modules electroni
黃明哲

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫六-多晶粒模組構裝系統基板層熱應力探討(i)=thermal stress on multichip modules electroni / 黃明哲 ; 成功大學工程科學系 - 台北市 : 科學技術資料中心 - 97頁 ; 11x15公分.
NSC84-2215-E006-036.
工程

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫六-多晶粒模組構裝系統基板層熱應力探討(i)=thermal stress on multichip modules electroni
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