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多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫五-多晶片組之散熱與接腳熱應力關係之研...

周榮華

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫五-多晶片組之散熱與接腳熱應力關係之研究(i)=a study of the relationship between cooling

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫五-多晶片組之散熱與接腳熱應力關係之研究(i)=a study of the relationship between cooling
周榮華

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫五-多晶片組之散熱與接腳熱應力關係之研究(i)=a study of the relationship between cooling / 周榮華主持 ; 成功大學工程科學研究所執行 - 台北市 : 科學技術資料中心 - 66頁 ; 11x15公分.
NSC84-2215-E006-036.
工程

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫五-多晶片組之散熱與接腳熱應力關係之研究(i)=a study of the relationship between cooling
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