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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology

纪录类型:	书目-电子资源 : 单行本
并列题名:	Wafer foundry and advanced package industry technology
作者:	曲建仲,
其他团体作者:	凌網科技股份有限公司
出版地:	臺北市
出版者:	知識力科技; 全華圖書;
出版年:	2024[民113]
版本:	初版
面页册数:	279面 : 彩圖, 表 ;
集丛名:	跨領域科技素養教育系列課程1
标题:	半導體 -
标题:	工程材料 -
标题:	半導體工業 -
电子资源:	HyRead ebook電子書
附注:	資料型式: 文字
ISBN:	978-626-328-817-1 PDF
ISBN:	626-328-817-5 PDF
ISBN:	978-626-328-416-6
ISBN:	626-328-416-1
ISBN:	PDF
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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology
曲, 建仲

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology / 曲建仲作 - 初版. - 臺北市 : 知識力科技, 2024[民113]. - 279面 ; 彩圖, 表. - (跨領域科技素養教育系列課程 ; 1).
資料型式: 文字檢索型式: 電子書服務平台系統需求: HyRead Library本書適合非工程背景的你!版權頁誤題PDF ISBN為9786263288164含索引.
ISBN 978-626-328-817-1ISBN 626-328-817-5ISBN 978-626-328-416-6ISBN 626-328-416-1
半導體工程材料半導體工業

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology
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