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半導體構裝體於不同溫濕保存環境下經IR-reflow過程後翹曲現象之研究

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中山大學機械工程所

半導體構裝體於不同溫濕保存環境下經IR-reflow過程後翹曲現象之研究

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	洪健雄
其他團體作者:	中山大學機械工程所
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
出版年:	1999
面頁冊數:	87頁 : 11x15公分;
標題:	機械工程 -
附註:	MOE88-0009-8732628

半導體構裝體於不同溫濕保存環境下經IR-reflow過程後翹曲現象之研究
洪健雄

半導體構裝體於不同溫濕保存環境下經IR-reflow過程後翹曲現象之研究 / 洪健雄撰 ; 中山大學機械工程所 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心, 1999. - 87頁 ; 11x15公分.
MOE88-0009-8732628.
機械工程

半導體構裝體於不同溫濕保存環境下經IR-reflow過程後翹曲現象之研究
LDR:00422nhm 2200133 450 001 292670
009 9208467
100 $a 20100608d1999 0chiy0900 e
101 $a chi
102 $a tw
200 1 $a 半導體構裝體於不同溫濕保存環境下經IR-reflow過程後翹曲現象之研究 $f 洪健雄撰 $g 中山大學機械工程所
210 $c 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 $d 1999
215 $a 87頁 $d 11x15公分
300 $a MOE88-0009-8732628
606 $a 機械工程 $3 15001
700 $a 洪健雄 $4 撰 $3 320776
712 $a 中山大學機械工程所 $3 320504
801 1 $a TW $b 大葉大學 $c 20030408

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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

833446000002304

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3.不外借

微縮資料

MF 446 3424

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