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電子構裝銦基無鉛銲錫與金厚膜及銀基板之界面反應研究

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劉益銘

電子構裝銦基無鉛銲錫與金厚膜及銀基板之界面反應研究

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	劉益銘
其他團體作者:	台灣大學材料科學工程所
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
出版年:	1999
面頁冊數:	184頁 : 11x15公分;
標題:	工程材料 -
附註:	MOE88-0003-D85542001-D

電子構裝銦基無鉛銲錫與金厚膜及銀基板之界面反應研究
劉益銘

電子構裝銦基無鉛銲錫與金厚膜及銀基板之界面反應研究 / 劉益銘撰 ; 台灣大學材料科學工程所 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心, 1999. - 184頁 ; 11x15公分.
MOE88-0003-D85542001-D.
工程材料

電子構裝銦基無鉛銲錫與金厚膜及銀基板之界面反應研究
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210 $c 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 $d 1999
215 $a 184頁 $d 11x15公分
300 $a MOE88-0003-D85542001-D
606 $a 工程材料 $3 14660
700 $a 劉益銘 $4 撰 $3 317661
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館藏

2 筆 • 頁數 1 •
1

典藏地名稱

館藏流通類別

833440300000880

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料

MF 440.3 7287 V1

1.一般(Normal)

限閱(視聽區)

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833440300000881

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料

MF 440.3 7287 V2

1.一般(Normal)

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