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黏著劑對被貼覆基板應力影響之分析 = The stress analys...

李柏泱

黏著劑對被貼覆基板應力影響之分析 = The stress analysis of the adhesive's influences on bonded substrate

黏著劑對被貼覆基板應力影響之分析 = The stress analysis of the adhesive's influences on bonded substrate
李柏泱

黏著劑對被貼覆基板應力影響之分析 = The stress analysis of the adhesive's influences on bonded substrate / 李柏泱撰 - 初版. - 彰化縣大村鄉 : 大葉大學機械與自動化工程學碩士班, 2009. - 97頁 ; 30x22公分.
林海平指導.
機械工程

黏著劑對被貼覆基板應力影響之分析 = The stress analysis of the adhesive's influences on bonded substrate
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