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半導體封裝工程

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Author:	郭嘉龍
Place of Publication:	台北市
Published:	全華科技圖書股份有限公司;
Year of Publication:	2001
Edition:	初版
Description:	23x17公分;
Series:	03612
Subject:	半導體 -
Notes:	含索引
ISBN:	9572127047 平裝

半導體封裝工程
郭嘉龍

半導體封裝工程 / 郭嘉龍著 - 初版. - 台北市 : 全華科技圖書股份有限公司, 2001. ; 23x17公分. - ( ; 03612).
含索引.
ISBN 9572127047
半導體

半導體封裝工程
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