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電子構裝之三維熱應力分析
~
王宇寧
電子構裝之三維熱應力分析
紀錄類型:
微縮資料 : 單行本
作者:
王宇寧
出版地:
台北市
出版者:
國科會科學技術資料中心;
面頁冊數:
84頁 : 11x15公分;
標題:
化學工程 -
附註:
MOE87-0002-863622; 張榮語 指導教授
電子構裝之三維熱應力分析
王宇寧
電子構裝之三維熱應力分析
/ 王宇寧 撰 - 台北市 : 國科會科學技術資料中心 - 84頁 ; 11x15公分.
MOE87-0002-863622; 張榮語 指導教授.
化學工程
電子構裝之三維熱應力分析
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20001121
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全部
三樓視聽資料區
館藏
1 筆 • 頁數 1 •
1
條碼號
典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
使用類型
借閱狀態
預約狀態
備註欄
附件
833460000000703
三樓視聽資料區
3.不外借
微縮資料
MF 460 1033-B
1.一般(Normal)
限閱(視聽區)
0
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