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ic封裝的翹曲變形之最佳化分析的探討

~

鍾文仁

ic封裝的翹曲變形之最佳化分析的探討

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	陳志明
其他作者:	鍾文仁
出版地:	台北市
出版者:	國科會科學技術資料中心;
面頁冊數:	120頁 : 11x15公分;
標題:	機械工程 -
附註:	MOE86-1004-8573032

ic封裝的翹曲變形之最佳化分析的探討
陳志明

ic封裝的翹曲變形之最佳化分析的探討 / 陳志明撰 ; 鍾文仁指導 - 台北市 : 國科會科學技術資料中心 - 120頁 ; 11x15公分.
MOE86-1004-8573032.
機械工程

鍾文仁

ic封裝的翹曲變形之最佳化分析的探討
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210 $a 台北市 $c 國科會科學技術資料中心
215 $a 120頁 $d 11x15公分
300 $a MOE86-1004-8573032
606 $a 機械工程 $3 15001
700 $a 陳志明 $4 撰 $3 30001
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801 1 $a TW $b 大葉大學 $c 20000615

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館藏

2 筆 • 頁數 1 •
1

典藏地名稱

館藏流通類別

833446000000626

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料

MF 446 7546 V1

1.一般(Normal)

限閱(視聽區)

0

833446000000627

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料

MF 446 7546 V2

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