大葉大學圖書館 |

語系: 繁體中文

說明(常見問題)

登入

回首頁

切換: 標籤 | MARC模式 | ISBD

ic封裝多層異材之殘留應力與翹曲變形研究

~

曾世昌

ic封裝多層異材之殘留應力與翹曲變形研究

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	曾育仁
其他作者:	曾世昌
出版地:	台北市
出版者:	國科會科學技術資料中心;
面頁冊數:	96頁 : 11x15公分;
標題:	機械工程 -
附註:	MOE86-0115-8511709

ic封裝多層異材之殘留應力與翹曲變形研究
曾育仁

ic封裝多層異材之殘留應力與翹曲變形研究 / 曾育仁撰 ; 曾世昌指導 - 台北市 : 國科會科學技術資料中心 - 96頁 ; 11x15公分.
MOE86-0115-8511709.
機械工程

曾世昌

ic封裝多層異材之殘留應力與翹曲變形研究
LDR:00374nhm 2200133 450 001 107219
009 8910845
100 $a 20100607 0chiy0900 e
101 $a chi
102 $a tw
200 1 $a ic封裝多層異材之殘留應力與翹曲變形研究 $f 曾育仁撰 $g 曾世昌指導
210 $a 台北市 $c 國科會科學技術資料中心
215 $a 96頁 $d 11x15公分
300 $a MOE86-0115-8511709
606 $a 機械工程 $3 15001
700 $a 曾育仁 $4 撰 $3 96531
702 $a 曾世昌 $4 指導 $3 78775
801 1 $a TW $b 大葉大學 $c 20000530

筆 0 讀者評論

館藏

1 筆 • 頁數 1 •
1

典藏地名稱

館藏流通類別

833446000000397

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料

MF 446 8002

1.一般(Normal)

限閱(視聽區)

0

1 筆 • 頁數 1 •
1

評論

新增評論分享你的心得

Export

取書館別

變更密碼

登入