曾世昌

ic封裝多層異材之殘留應力與翹曲變形研究 by: 曾世昌; 曾育仁 (Microfilm) , [指導]

微射出成形技術於微機電系統之應用與研究 by: 施垂延; 曾世昌 (Microfilm) , [指導]

熱固型複材轉移成形三角纖維配向與機械行為研究=an investigation of three-dimensional fiber orientation and mechanical beha by: 曾世昌; 雲林科技大學機械工程技術系 (Microfilm)

子計畫三:微射出成形技術於微機電系統之應用與研究 by: 曾世昌; 雲林科技大學機械工程系暨研究所 (Microfilm) , [撰]

纖維強化熱固型塑鋼熱壓成形研究=an investignation on compression molded fiber reinforced the rmoset composite parts by: 國立雲林科技大學機械工程研究所; 曾世昌 (Microfilm)

熱固型塑膠封裝多層異材微電子元件之殘留應力與翹曲變形研究 by: 曾世昌; 雲林科技大學機械工程系(所) (Microfilm) , [撰]