工程
概要
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书目信息
多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫五-多晶片組之散熱與接腳熱應力關係之研究(i)=a study of the relationship between cooling
by:
([NT 13] Microfilm)
多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫六-多晶粒模組構裝系統基板層熱應力探討(i)=thermal stress on multichip modules electroni
by:
([NT 13] Microfilm)
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