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半導體薄膜界面反應與結構研究-子計畫二:鋁合金.硼合金與砷化鎵蕭基接面之... ~ 清華大學材料科學工程研究所

 

• 半導體薄膜界面反應與結構研究-子計畫二:鋁合金.硼合金與砷化鎵蕭基接面之熱穩定性=thermal stability of metal-al and metal-b

• 紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
  作者:	黃倉秀
  其他團體作者:	清華大學材料科學工程研究所
  出版地:	台北市
  出版者:	科學技術資料中心;
  面頁冊數:	86頁 : 11x15公分;
  附註:	NSC84-2215-E007-012

• 半導體薄膜界面反應與結構研究-子計畫二:鋁合金.硼合金與砷化鎵蕭基接面之熱穩定性=thermal stability of metal-al and metal-b
• 黃倉秀
  
  半導體薄膜界面反應與結構研究-子計畫二:鋁合金.硼合金與砷化鎵蕭基接面之熱穩定性=thermal stability of metal-al and metal-b / 黃倉秀 ; 清華大學材料科學工程研究所 - 台北市 : 科學技術資料中心 - 86頁 ; 11x15公分.
  NSC84-2215-E007-012.

• 半導體薄膜界面反應與結構研究-子計畫二:鋁合金.硼合金與砷化鎵蕭基接面之熱穩定性=thermal stability of metal-al and metal-b
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804448650000031	三樓視聽資料區	3.不外借	微縮資料	MF 448.65 4480	1.一般(Normal)	在架	0

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