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多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫四-mcm電子構裝中電容埋進基層基板之...

成功大學材料科學及工程學系

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫四-mcm電子構裝中電容埋進基層基板之研究(i)=capacitors buried in multilayer substrate for

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫四-mcm電子構裝中電容埋進基層基板之研究(i)=capacitors buried in multilayer substrate for
方滄澤

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫四-mcm電子構裝中電容埋進基層基板之研究(i)=capacitors buried in multilayer substrate for / 方滄澤 ; 成功大學材料科學及工程學系 - 台北市 : 科學技術資料中心 - 104頁 ; 11x15公分.
NSC84-2215-E006-034.

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫四-mcm電子構裝中電容埋進基層基板之研究(i)=capacitors buried in multilayer substrate for
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