多晶片模組電性分析設計及測試研究總計畫=studies on elect...
台灣大學電機工程學系

 

  • 多晶片模組電性分析設計及測試研究總計畫=studies on electrical analysis,design and testing for multi-chip modules
  • レコード種別: マイクロフィルム : モノグラフ
    著者: 林呈祥
    副次的な著作責任 : 台灣大學電機工程學系
    出版地: 台北市
    出版された: 科學技術資料中心;
    記述: 92頁 : 11x15公分;
    注記: NSC84-2215-E002-028
所藏資料
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804448600000548 三樓視聽資料區 3.不外借 微縮資料(microform) MF 448.6 4499 1.一般(Normal) 在籍 0
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