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多晶片模組電性分析設計及測試研究總計畫=studies on elect...
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台灣大學電機工程學系
多晶片模組電性分析設計及測試研究總計畫=studies on electrical analysis,design and testing for multi-chip modules
レコード種別:
マイクロフィルム : モノグラフ
著者:
林呈祥
副次的な著作責任 :
台灣大學電機工程學系
出版地:
台北市
出版された:
科學技術資料中心;
記述:
92頁 : 11x15公分;
注記:
NSC84-2215-E002-028
多晶片模組電性分析設計及測試研究總計畫=studies on electrical analysis,design and testing for multi-chip modules
林呈祥
多晶片模組電性分析設計及測試研究總計畫=studies on electrical analysis,design and testing for multi-chip modules
/ 林呈祥 ; 台灣大學電機工程學系 - 台北市 : 科學技術資料中心 - 92頁 ; 11x15公分.
NSC84-2215-E002-028.
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19991227
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所藏資料
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[NT 5000115] Inventory Number
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付属資料
804448600000548
三樓視聽資料區
3.不外借
微縮資料(microform)
MF 448.6 4499
1.一般(Normal)
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