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多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫二-電子構裝用鑽石材料製備之研究(i)... ~ 成功大學材料科學研究所

 

• 多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫二-電子構裝用鑽石材料製備之研究(i)=the deposition of diamond for electronic packaging

• 紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
  作者:	洪敏雄
  其他團體作者:	成功大學材料科學研究所
  出版地:	台北市
  出版者:	科學技術資料中心;
  面頁冊數:	56頁 : 11x15公分;
  附註:	NSC84-2215-E006-032

• 多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫二-電子構裝用鑽石材料製備之研究(i)=the deposition of diamond for electronic packaging
• 洪敏雄
  
  多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫二-電子構裝用鑽石材料製備之研究(i)=the deposition of diamond for electronic packaging / 洪敏雄 ; 成功大學材料科學研究所 - 台北市 : 科學技術資料中心 - 56頁 ; 11x15公分.
  NSC84-2215-E006-032.

• 多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫二-電子構裝用鑽石材料製備之研究(i)=the deposition of diamond for electronic packaging
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條碼號	典藏地名稱	館藏流通類別	資料類型	索書號	使用類型	借閱狀態	預約狀態	備註欄	附件
804440300000600	三樓視聽資料區	3.不外借	微縮資料	MF 440.3 3484	1.一般(Normal)	在架	0

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