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硬體模型系統之設計及相關vlsi/cad技術之研究:子計畫之二-硬體模擬...

清華大學資訊科學研究所

硬體模型系統之設計及相關vlsi/cad技術之研究:子計畫之二-硬體模擬之pcb架構及連接軟體之設計(board level interconnect archit)

Record Type:	Microfilm : monographic
Author:	黃婷婷
Secondary Intellectual Responsibility:	清華大學資訊科學研究所
Place of Publication:	台北市
Published:	科學技術資料中心;
Description:	79頁 : 11x15公分;
Subject:	資訊科學 -
Notes:	NSC84-2215-E007-040

硬體模型系統之設計及相關vlsi/cad技術之研究:子計畫之二-硬體模擬之pcb架構及連接軟體之設計(board level interconnect archit)
黃婷婷

硬體模型系統之設計及相關vlsi/cad技術之研究:子計畫之二-硬體模擬之pcb架構及連接軟體之設計(board level interconnect archit) / 黃婷婷 ; 清華大學資訊科學研究所 - 台北市 : 科學技術資料中心 - 79頁 ; 11x15公分.
NSC84-2215-E007-040.
資訊科學

硬體模型系統之設計及相關vlsi/cad技術之研究:子計畫之二-硬體模擬之pcb架構及連接軟體之設計(board level interconnect archit)
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