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高功率積體電路用矽晶片宜接黏合技術(ii)=si-waterdirect... ~ 交通大學電子工程研究所

 

• 高功率積體電路用矽晶片宜接黏合技術(ii)=si-waterdirectly bonding technology for power integrated circuit application

• 紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
  其他作者:	葉清發
  團體作者:	交通大學電子工程研究所
  出版地:	台北市
  出版者:	科學技術資料中心;
  出版年:	1993
  面頁冊數:	48頁 : 11x15公分;
  附註:	NSC82-0404-E009-238

• 高功率積體電路用矽晶片宜接黏合技術(ii)=si-waterdirectly bonding technology for power integrated circuit application
• 交通大學電子工程研究所
  
  高功率積體電路用矽晶片宜接黏合技術(ii)=si-waterdirectly bonding technology for power integrated circuit application / 交通大學電子工程研究所 ; 葉清發 著 - 台北市 : 科學技術資料中心, 1993. - 48頁 ; 11x15公分.
  NSC82-0404-E009-238.
  
  葉清發

• 高功率積體電路用矽晶片宜接黏合技術(ii)=si-waterdirectly bonding technology for power integrated circuit application
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條碼號	典藏地名稱	館藏流通類別	資料類型	索書號	使用類型	借閱狀態	預約狀態	備註欄	附件
804621381000181	三樓視聽資料區	3.不外借	微縮資料	MF 621.381 XXXX	1.一般(Normal)	在架	0

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