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多晶片模組之散熱與接腳熱應力關係之研究

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周榮華

多晶片模組之散熱與接腳熱應力關係之研究

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
其他作者:	周榮華
團體作者:	成功大學工程科學研究所
出版地:	台北市
出版者:	科學技術資料中心;
出版年:	1994
面頁冊數:	60頁 : 11x15公分;
附註:	NSC83-0404-E006-045

多晶片模組之散熱與接腳熱應力關係之研究
成功大學工程科學研究所

多晶片模組之散熱與接腳熱應力關係之研究 / 成功大學工程科學研究所 ; 周榮華著 - 台北市 : 科學技術資料中心, 1994. - 60頁 ; 11x15公分.
NSC83-0404-E006-045.

周榮華

多晶片模組之散熱與接腳熱應力關係之研究
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801 1 $a TW $b 大葉大學 $c 19960830

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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

804440000000210

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料

MF 440 XXXX

1.一般(Normal)

在架

0

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