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陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究-子計畫二:內含微電路之多層結構基板...
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林志明
陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究-子計畫二:內含微電路之多層結構基板-設計及分析=built-in microcircuits in multilayer..
紀錄類型:
微縮資料 : 單行本
作者:
林志明
其他作者:
黃有榕
其他團體作者:
高雄工學院電子工程系
出版地:
台北市
出版者:
科學技術資料中心;
出版年:
1994
面頁冊數:
39頁 : 11x15公分;
附註:
NSC83-0404-E214-003
陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究-子計畫二:內含微電路之多層結構基板-設計及分析=built-in microcircuits in multilayer..
林志明
陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究-子計畫二:內含微電路之多層結構基板-設計及分析=built-in microcircuits in multilayer..
/ 林志明 著 ; 高雄工學院電子工程系 - 台北市 : 科學技術資料中心, 1994. - 39頁 ; 11x15公分.
NSC83-0404-E214-003.
黃有榕
陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究-子計畫二:內含微電路之多層結構基板-設計及分析=built-in microcircuits in multilayer..
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陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究-子計畫二:內含微電路之多層結構基板-設計及分析=built-in microcircuits in multilayer..
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林志明 著
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高雄工學院電子工程系
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黃有榕 著
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台北市
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TW
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大葉大學
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19960719
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全部
三樓視聽資料區
館藏
1 筆 • 頁數 1 •
1
條碼號
典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
使用類型
借閱狀態
預約狀態
備註欄
附件
804448600000150
三樓視聽資料區
3.不外借
微縮資料
MF 448.6 XXXX
1.一般(Normal)
在架
0
1 筆 • 頁數 1 •
1
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