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陶多晶片模組之設計金屬化與製造研究-子計畫一:微電子構裝用低溫燒成氧化鋁...
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傅勝利
陶多晶片模組之設計金屬化與製造研究-子計畫一:微電子構裝用低溫燒成氧化鋁基板之研究(ii)=low firing ain substate for ...
紀錄類型:
微縮資料 : 單行本
其他作者:
傅勝利
團體作者:
高雄工學院
出版地:
台北市
出版者:
科學技術資料中心;
出版年:
1994
面頁冊數:
114頁 : 11x15公分;
附註:
NSC83-0404-E214-002
陶多晶片模組之設計金屬化與製造研究-子計畫一:微電子構裝用低溫燒成氧化鋁基板之研究(ii)=low firing ain substate for ...
高雄工學院
陶多晶片模組之設計金屬化與製造研究-子計畫一:微電子構裝用低溫燒成氧化鋁基板之研究(ii)=low firing ain substate for ...
/ 高雄工學院 ; 傅勝利 著 - 台北市 : 科學技術資料中心, 1994. - 114頁 ; 11x15公分.
NSC83-0404-E214-002.
傅勝利
陶多晶片模組之設計金屬化與製造研究-子計畫一:微電子構裝用低溫燒成氧化鋁基板之研究(ii)=low firing ain substate for ...
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19960719
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三樓視聽資料區
館藏
2 筆 • 頁數 1 •
1
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804448600000148
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3.不外借
微縮資料
MF 448.6 XXXX V1
1.一般(Normal)
在架
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804448600000149
三樓視聽資料區
3.不外借
微縮資料
MF 448.6 XXXX V2
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在架
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2 筆 • 頁數 1 •
1
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