直流電銀接點的電弧和損耗及黏附之構探討=study on the mec...
中山大學機械工程研究系

 

  • 直流電銀接點的電弧和損耗及黏附之構探討=study on the mechanisms of arc,wear and adhesion of silver contacts in dc
  • レコード種別: マイクロフィルム : モノグラフ
    副次的な著作責任 : 邱源成
    団体: 中山大學機械工程研究系
    出版地: 台北市
    出版された: 科學技術資料中心;
    出版年: 1994
    記述: 82頁 : 11x15公分;
    注記: NSC83-0401-E110-002
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