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直流電銀接點的電弧和損耗及黏附之構探討=study on the mec...
~
中山大學機械工程研究系
直流電銀接點的電弧和損耗及黏附之構探討=study on the mechanisms of arc,wear and adhesion of silver contacts in dc
レコード種別:
マイクロフィルム : モノグラフ
副次的な著作責任 :
邱源成
団体:
中山大學機械工程研究系
出版地:
台北市
出版された:
科學技術資料中心;
出版年:
1994
記述:
82頁 : 11x15公分;
注記:
NSC83-0401-E110-002
直流電銀接點的電弧和損耗及黏附之構探討=study on the mechanisms of arc,wear and adhesion of silver contacts in dc
中山大學機械工程研究系
直流電銀接點的電弧和損耗及黏附之構探討=study on the mechanisms of arc,wear and adhesion of silver contacts in dc
/ 中山大學機械工程研究系 ; 邱源成 著 - 台北市 : 科學技術資料中心, 1994. - 82頁 ; 11x15公分.
NSC83-0401-E110-002.
邱源成
直流電銀接點的電弧和損耗及黏附之構探討=study on the mechanisms of arc,wear and adhesion of silver contacts in dc
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大葉大學
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19960718
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三樓視聽資料區
所藏資料
1 レコード • ページ 1 •
1
[NT 5000115] Inventory Number
所在地名称
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貸出状況
予約数
OPAC注記
付属資料
804446000000243
三樓視聽資料區
3.不外借
微縮資料(microform)
MF 446 XXXX
1.一般(Normal)
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