回首頁

切換: 標籤 | MARC模式 | ISBD

電子組件之液體冷卻增進研究=liquid cool ing enhanc... ~ 中央大學機械工程學系

 

• 電子組件之液體冷卻增進研究=liquid cool ing enhancement for electronic modules

• 紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
  其他作者:	周復初
  團體作者:	中央大學機械工程學系
  出版地:	台北市
  出版者:	科學技術資料中心;
  出版年:	1996
  面頁冊數:	144頁 : 11x15公分;
  附註:	NSC84-2212-E008-002

• 電子組件之液體冷卻增進研究=liquid cool ing enhancement for electronic modules
• 中央大學機械工程學系
  
  電子組件之液體冷卻增進研究=liquid cool ing enhancement for electronic modules / 中央大學機械工程學系 ; 周復初 - 台北市 : 科學技術資料中心, 1996. - 144頁 ; 11x15公分.
  NSC84-2212-E008-002.
  
  周復初

• 電子組件之液體冷卻增進研究=liquid cool ing enhancement for electronic modules
• LDR:00391nhm 2200121 450 001 320686
  009 8800637
  100 $a  20100726d1996 0chiy0900 e
  101 $a  chi
  102 $a  tw
  200 1 $a  電子組件之液體冷卻增進研究=liquid cool ing enhancement for electronic modules $f  中央大學機械工程學系 $g  周復初
  210 $a  台北市 $c  科學技術資料中心 $d  1996
  215 $a  144頁 $d  11x15公分
  300 $a  NSC84-2212-E008-002
  702 $a  周復初 $3  62639
  710 $a  中央大學機械工程學系 $3  62037
  

筆 0 讀者評論

評論

• 新增評論 分享你的心得

2008 傳技資訊 最佳瀏覽使用FireFox或IE7.0以上版本 建議您至http://moztw.org/或http://www.microsoft.com/taiwan/windows/ie/downloads/default.mspx下載 v3.1.1.2