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子計畫五：微電子元件封裝之封膠過程中金線變形之熱黏塑性分析

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義守大學機械工程學系

子計畫五：微電子元件封裝之封膠過程中金線變形之熱黏塑性分析

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	葉南銘
其他團體作者:	義守大學機械工程學系
出版地:	台北市
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:	9頁 : 11x15公分;
標題:	機械工程 -
附註:	NSC86-2745-E214-004r

子計畫五：微電子元件封裝之封膠過程中金線變形之熱黏塑性分析
葉南銘

子計畫五：微電子元件封裝之封膠過程中金線變形之熱黏塑性分析 / 葉南銘撰 ; 義守大學機械工程學系 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 9頁 ; 11x15公分.
NSC86-2745-E214-004r.
機械工程

子計畫五：微電子元件封裝之封膠過程中金線變形之熱黏塑性分析
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210 $a 台北市 $c 行政院國家科學委員會科學技術資料中心
215 $a 9頁 $d 11x15公分
300 $a NSC86-2745-E214-004r
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700 $a 葉南銘 $4 撰 $3 78802
712 $a 義守大學機械工程學系 $3 325987
801 1 $a TW $b 大葉大學 $c 20020416

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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

804446000002424

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料

MF 446 4448-C

1.一般(Normal)

在架

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