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多晶片模組散熱設計與c4接點應力之研究

~

周榮華

多晶片模組散熱設計與c4接點應力之研究

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	周榮華
其他團體作者:	國立成功大學工程科學研究所
出版地:	台北市
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:	38頁 : 11x15公分;
標題:	工程科學 -
附註:	NSC86-2221-E006-051

多晶片模組散熱設計與c4接點應力之研究
周榮華

多晶片模組散熱設計與c4接點應力之研究 / 周榮華撰 ; 國立成功大學工程科學研究所 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 38頁 ; 11x15公分.
NSC86-2221-E006-051.
工程科學

多晶片模組散熱設計與c4接點應力之研究
LDR:00395nhm 2200133 450 001 302886
009 9112659
100 $a 20100608 0chiy0900 e
101 $a chi
102 $a tw
200 1 $a 多晶片模組散熱設計與c4接點應力之研究 $f 周榮華撰 $g 國立成功大學工程科學研究所
210 $a 台北市 $c 行政院國家科學委員會科學技術資料中心
215 $a 38頁 $d 11x15公分
300 $a NSC86-2221-E006-051
606 $a 工程科學 $3 130486
700 $a 周榮華 $4 撰 $3 63652
712 $a 國立成功大學工程科學研究所 $3 78889
801 1 $a TW $b 大葉大學 $c 20020412

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館藏

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1

典藏地名稱

館藏流通類別

804440000000643

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料

MF 440 7794-2

1.一般(Normal)

在架

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