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子計畫三:半導體加速度計之信號處理積體電路技術研究

~

劉深淵

子計畫三:半導體加速度計之信號處理積體電路技術研究

レコード種別:	マイクロフィルム : モノグラフ
著者:	劉深淵
副次的な著作責任 :	台灣大學電機工程學系暨研究所
出版地:	台北市
出版された:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
記述:	55頁 : 11x15公分;
主題:	電機工程 -
注記:	NSC86-2221-E002-056

子計畫三:半導體加速度計之信號處理積體電路技術研究
劉深淵

子計畫三:半導體加速度計之信號處理積體電路技術研究 / 劉深淵撰 ; 台灣大學電機工程學系暨研究所 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 55頁 ; 11x15公分.
NSC86-2221-E002-056.
電機工程

子計畫三:半導體加速度計之信號處理積體電路技術研究
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210 $a 台北市 $c 行政院國家科學委員會科學技術資料中心
215 $a 55頁 $d 11x15公分
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700 $a 劉深淵 $4 撰 $3 79475
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