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子計畫一:印刷電路板內軟板與銅箔間環氧樹脂超音波熱固化之研究

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孫明宗

子計畫一:印刷電路板內軟板與銅箔間環氧樹脂超音波熱固化之研究

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	孫明宗
其他團體作者:	長庚大學機械工程學系
出版地:	台北市
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:	27頁 : 11x15公分;
標題:	機械工程 -
附註:	NSC86-2212-E182-006

子計畫一:印刷電路板內軟板與銅箔間環氧樹脂超音波熱固化之研究
孫明宗

子計畫一:印刷電路板內軟板與銅箔間環氧樹脂超音波熱固化之研究 / 孫明宗撰 ; 長庚大學機械工程學系 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 27頁 ; 11x15公分.
NSC86-2212-E182-006.
機械工程

子計畫一:印刷電路板內軟板與銅箔間環氧樹脂超音波熱固化之研究
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210 $a 台北市 $c 行政院國家科學委員會科學技術資料中心
215 $a 27頁 $d 11x15公分
300 $a NSC86-2212-E182-006
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700 $a 孫明宗 $4 撰 $3 101042
712 $a 長庚大學機械工程學系 $3 78573
801 1 $a TW $b 大葉大學 $c 20020205

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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

804446000002232

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料

MF 446 1263

1.一般(Normal)

在架

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