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多晶模組構裝材料與製程-子計畫二:微電子構裝多晶模組(mcm)之高分子結...

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國立清華大學材料科學工程研究所

多晶模組構裝材料與製程-子計畫二:微電子構裝多晶模組(mcm)之高分子結構破壞與防制研究

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	楊長謀
其他團體作者:	國立清華大學材料科學工程研究所
出版地:	台北市
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:	279頁 : 11x15公分;
標題:	材料科學 -
附註:	NSC85-2221-E007-044

多晶模組構裝材料與製程-子計畫二:微電子構裝多晶模組(mcm)之高分子結構破壞與防制研究
楊長謀

多晶模組構裝材料與製程-子計畫二:微電子構裝多晶模組(mcm)之高分子結構破壞與防制研究 / 楊長謀撰 ; 國立清華大學材料科學工程研究所 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 279頁 ; 11x15公分.
NSC85-2221-E007-044.
材料科學

多晶模組構裝材料與製程-子計畫二:微電子構裝多晶模組(mcm)之高分子結構破壞與防制研究
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210 $a 台北市 $c 行政院國家科學委員會科學技術資料中心
215 $a 279頁 $d 11x15公分
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館藏

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804440300000765

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