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全球軟硬複合板市場與機會分析 = Market and opportun...
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臺灣電路板協會
全球軟硬複合板市場與機會分析 = Market and opportunity analysis: rigid-flex circuits
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
團體作者:
臺灣電路板協會
出版地:
桃園市
出版者:
台灣電路板協會;
出版年:
2006
版本:
初版
面頁冊數:
99頁 : 26x19公分;
標題:
電子業 -
附註:
中英文合版
ISBN:
9868099978 平裝
全球軟硬複合板市場與機會分析 = Market and opportunity analysis: rigid-flex circuits
臺灣電路板協會
全球軟硬複合板市場與機會分析 = Market and opportunity analysis: rigid-flex circuits
/ 臺灣電路板協會 著 - 初版. - 桃園市 : 台灣電路板協會, 2006. - 99頁 ; 26x19公分.
中英文合版.
ISBN 9868099978
電子業
全球軟硬複合板市場與機會分析 = Market and opportunity analysis: rigid-flex circuits
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20061007
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三樓中文圖書區
館藏
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801484600000197
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1.圖書流通
圖書
484.6 4316-2
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