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台灣半導體封裝業製造管理比較分析:以wire bonding與molding為例
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林致全
台灣半導體封裝業製造管理比較分析:以wire bonding與molding為例
紀錄類型:
微縮資料 : 單行本
作者:
林致全
其他作者:
許棟樑
出版地:
台北市
出版者:
國科會科學技術資料中心;
面頁冊數:
135頁 : 11x15公分;
標題:
工業工程 -
附註:
MOE86-0002-843867
台灣半導體封裝業製造管理比較分析:以wire bonding與molding為例
林致全
台灣半導體封裝業製造管理比較分析:以wire bonding與molding為例
/ 林致全 撰 ; 許棟樑 指導 - 台北市 : 國科會科學技術資料中心 - 135頁 ; 11x15公分.
MOE86-0002-843867.
工業工程
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台灣半導體封裝業製造管理比較分析:以wire bonding與molding為例
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20000623
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三樓視聽資料區
館藏
2 筆 • 頁數 1 •
1
條碼號
典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
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借閱狀態
預約狀態
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833440000000543
三樓視聽資料區
3.不外借
微縮資料
MF 440 4418-A V1
1.一般(Normal)
限閱(視聽區)
0
833440000000544
三樓視聽資料區
3.不外借
微縮資料
MF 440 4418-A V2
1.一般(Normal)
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