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電子構裝用(cu/sic)p複合材料之研究
~
李勝隆
電子構裝用(cu/sic)p複合材料之研究
紀錄類型:
微縮資料 : 單行本
作者:
莊正利
其他作者:
李勝隆
出版地:
台北市
出版者:
國科會科學技術資料中心;
面頁冊數:
78頁 : 11x15公分;
標題:
機械工程 -
附註:
MOE86-0008-85323024
電子構裝用(cu/sic)p複合材料之研究
莊正利
電子構裝用(cu/sic)p複合材料之研究
/ 莊正利 撰 ; 李勝隆 指導 - 台北市 : 國科會科學技術資料中心 - 78頁 ; 11x15公分.
MOE86-0008-85323024.
機械工程
李勝隆
電子構裝用(cu/sic)p複合材料之研究
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20000529
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全部
三樓視聽資料區
館藏
1 筆 • 頁數 1 •
1
條碼號
典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
使用類型
借閱狀態
預約狀態
備註欄
附件
833446000000274
三樓視聽資料區
3.不外借
微縮資料
MF 446 4412
1.一般(Normal)
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